美国商务部长：到2030年约20%尖端逻辑芯片有望在美生产

智通财经获悉，美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)周一表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进半导体芯片的主要生产国，以在全球市场上竞争、加强国家安全并创造更多就业机会。雷蒙多在一次演讲中表示:“我们在尖端逻辑芯片制造方面的投资，将使美国在本十年末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”

一年前，美国商务部开放了2022年《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)的资金申请，其中包括390亿美元的制造业激励资金，雷蒙多概述了到2030年的目标。其中包括在至少两个为此目的新建的制造工厂集群中设计和生产世界上最先进的芯片。雷蒙多周一表示，该计划将带来“数十万高薪工作”。

全球经营咨询公司麦肯锡表示，尖端逻辑半导体芯片被用于人工智能、量子计算、机器学习等尖端技术。雷蒙多说:“当我们开始这项研究时，生成式人工智能甚至还没有真正出现在我们的词汇表中。现在到处都是。训练一个大型语言模型需要数万个尖端半导体芯片。”

根据麦肯锡的说法，节点尺寸在14纳米及以下的芯片被认为是领先的。纳米是指芯片上单个晶体管的尺寸，更小的晶体管意味着可以在芯片上封装更多的晶体管，这意味着纳米尺寸的减小可以产生更强大、更高效的半导体。

雷蒙多说:“一开始，我们说我们将在该计划的390亿美元中投资约280亿美元，用于激励尖端芯片制造。尽管这听起来像是一大笔钱，但仅领先的公司就申请超过700亿美元。”

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